Auf der CeBIT 2007 machte Intel bereits keinen Hehl aus seinen kommenden Intel 3-Series-Chipsets. Die Mainboards waren in breiter Fülle an den Ständen zu sehen und auch über die Namensgebung legte man keinen Schleier. In diesen Punkten hat sich Intel der etwas aggressiveren Marketing-Strategie des Mitbewerbers angepasst. Doch was steckt letzten Endes hinter den neuen Chipsätzen. Ein Hype ist schnell geboren und schlagkräftige Ausdrücke wie DDR3, Robson und ähnliche Begriffe, ziehen schnell das Interesse auf sich.

Die Kollegen bei Hard Tecs 4U werden heute versuchen einen Ausblick zu präsentieren, was den Leser und potentiellen Kaufinteressenten interessieren sollte. Es bleibt allerdings nur bei einem Ausblick – einem Preview also – denn hinreichend Zeit zu Tests blieb nicht wirklich und wenn man sich betrachtet, dass der eine oder andere Platinen-Hersteller hier mit einer ICH9-Secret-Southbridge und BIOS Version 1.0 an den Start geht, kann man sich möglicherweise vorstellen, dass hier noch einiges folgen wird – ganz gleich was auf der CeBIT erzählt wurde.

Nichts desto trotz haben die Hard Tecs 4U die wenigen Tage genutzt, um mit drei aktuellen Hauptplatinen, darunter zwei P35-Boards mit DDR2-Support und einem mit DDR3-Support, zu arbeiten und Erfahrungen zu sammeln. Was sie dabei festgestellt haben, steht im folgenden Review.

Link: http://www.hardtecs4u.com


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